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Intel Grantsdale芯片组采用无铅封装技术 |
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为了遵循2004年起欧日等地市场即将开始实施的PC环保法规,Intel计划在 2004年第2季度推出一款元铅封装版本的 Grantsdale芯片组产品。目前欧洲一些国家 和日本的PC环保法规规定,除芯片组以外,未来主板上包括印刷电路板等各项产品都需要符合无铅化环保规定,才能在当地市场销售。发达国家对于产品环保规格越来越严格,除要求无铅、元铺外,未来甚至可能进一步要求元卤素。
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